有限会社 レイセック.      

 

 

                                                   Solution          

 

                                                                                                                 

 

事業案内

  レーザ加工機事業 

  インモールド成形品  カッティング装置

少量多品種対応や金型費削減を目的として、樹脂フィルム真空成型品やインモールド成形品のトリミングを、プレス打抜きからレーザカッティングに工程変更するための低価格レーザカッティン装置を製作します。

  ◆ 高機能樹脂フィルムレーザ加工装置

製品の少量多品種化、コストダウンニーズにより、成形後のカットやトリミングをプレス加工から、レーザー加工への置き換えが急速に増加しています。かえりバリが殆ど残らない加工条件を、提案します。(携帯電話部品、自動車部品、家電部品等)

   微細加工装置   

高精度ステージとガルバノスキャナーの同時制御により、広範囲、高精度な微細加工装置を提案します。

    樹脂溶着装置 

自動車部品や各種センサ等 従来のネジ締めや接着による工程を環境保全や小型化を目的として、安価な樹脂溶着装置を製作します。

  ◆  有機EL用ガラスフリットレーザ溶着装置

   高速溶着法を開発中です。 

  太陽電池事業 

       太陽電池レーザパターニング光学系ユニット製作

多分岐光学系(自動、手動式ピッチ調整)、パワーバランス、ビーム径調整 光学系、特殊光学系等、お客様の仕様に合わせて設計、製作致します。      

 発電効率の向上や製造原価の低コスト化を目指して、材料選定や成膜条件の開発速度が加速している現況で ” 安定性良く高精度にパターニングできるプロセス構築が急務である ” と、お考えのお客様。 加工条件でお困りのお客様  加工条件を依頼したいお客様。           

  まずは、ご一報下さい。

  

 

  画像処理事業 

 ◆  外観検査 計測装置 

 電子部品、加工部品や製品の外観検査、計測等、特殊な画像処理装置を設計、製作します。

 

 
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