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切断加工時の割れ、バリ、接着剤はみ出しを解消
◆ 飛散防止フィルム、加飾フィルム分、ITOフィルム、偏光フィルム等、高精度な加工が可能です。
（フルカット、ハーフカット、貼り合わせ後の加工も可能です。）
◆ 更に進化し続ける表面のハードコート化に対応出来ます。
リニアステージとガルバノスキャナの協調高速加工
◆ 協調高速加工により、高精度スキャナ加工エリアが拡がります。
◆ 加工コーナー部をスキャナ動作に任せる事に、均一な加工が実現出来ます。
◆ 切断が極めて滑らかな、最適条件を導入しました。
グラナイト定盤を標準採用し、高精度を実現
◆ 高精度な軌跡精度（加工精度：±15μｍ）
◆ 高精度なハーフカットが可能（テーブル面精度：±5μｍ）
X,Y軸にコアレスリニアモータを標準装備
◆ コギングが小さく、速度リップルが低い為、加工精度が向上
◆ 加工を重視した高精度なステージ精度（繰返し精度：±1μｍ）
搭載可能なレーザ発振器
◆ CO２、ファイバーレーザ、YAG、グリーン、UV | 
